三维激光共行电路3D-MID

技术定位:
三维互联电路
技术介绍:

3D-MID(3-Dimensional Molded Interconnet Device)是指在结构件表面直接构建金属线路,从而实现信号或者电路传输的新一代电路制造技术的通称。在塑料、陶瓷等材料的任何可视角度里面,基于智能数控激光的3D-MID技术皆可轻松实现功能集成化的3D电路。 基于普通塑料基材的三维镭射精密加工工艺,基材经过激光粗化后,在经过化学液活化,实现选择性金属化,形成高精度互联结构。泛友完全拥有自主知识产权,适合所有通用的塑料、陶瓷,任意激光可入射的三维面均可。

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团队优势:

泛友科技拥有十二项专利技术,覆盖激光技术、运动控制技术、三维成像及视觉识别技术,以及激光加工工艺技术等,先后发展出一系列设备、软件及工艺制程。凭专业的激光加工技术以及基于激光技术的加工工艺及配套材料创新研究,为客户提供激光三维精密加工工艺整体解决方案。

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智能手机、平板电脑、智能硬件

1.耳机银控电路板:高温尼龙塑料电路板,可以在设计中取消原来的PCB板,并直接实现SMT封装,高度集成,更加轻薄。

2.微型摄像头天线:LCP材料的强度、刚性、耐高温以及电绝缘的特点,尤其适合作为手机摄像头构件,在LCP基材上直接进行精确的三维立体布线,可取代FPC工艺,令其结构更加简化,适合更博的穿戴式设备产品。

3.手表天线:手表如此紧凑的空间,再加上天线位于FPC技术难以实现的表体外观面,3D-MID技术可以在壳体一级外观面构建立体电路。

相较于FPC等传统电路连接方式,3D-MID具备非常多的优点。首先是实现载体结构件与电路一体化,使产品结构极度紧凑。其次是可解决FPC等传统连接方案的痛点,例如:不用组装程序。其三是减少BOM成本,提升生产管理效能。最后是缩短装配工时,提供可靠度。


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